Uma descarga eletrostática (ESD) ocorre quando o fluxo de informações se refere à carga elétrica. Pode gerar uma faísca visível, pode gerar uma faísca visível, pode gerar uma faísca visível.

Quais são as causas da ESD?

Eletricidade Estática - Uma das causas dos eventos de ESD é a eletricidade estática usada para gerar as cargas triboelétricas - a separação das cargas que ocorrem quando se trata de contatar o material e depois se separa. Níveis insuficientes de umidade aumentam o risco de eventos de eletricidade estática.

A presença de objetos eletricamente carregados cria um campo eletrostático que faz com que as cargas elétricas na superfície do outro objeto sejam redistribuídas. O risco de indução eletrostática aumenta quando o nível de umidade é insuficiente.

Elimine o ESD controlando a umidade

Com um nível de umidade de 40% UR, resistência superficial em pisos, carpetes, resistência superficial em pisos, tapetes, toalhas de mesa e outras áreas suscetíveis. Os umidificadores adicionam hidratação ao ar, formando uma película protetora fina nas superfícies, que serve como um condutor natural para dissipar cargas elétricas. Quando os níveis de umidade caem abaixo de 40% UR, essa proteção desaparece e as atividades da rotina dos empregados tornam-se objetos com eletricidade estática, o que representa um sério risco de descarga para os trabalhadores, e aumenta a probabilidade de danos ou defeitos em componentes e dispositivos eletrônicos.

Níveis adequados de umidade contribuem para a eficácia dos processos de solda por onda e tecnologia de montagem em superfície (SMT). Sem umidade suficiente, a pasta de solda pode secar, causando soldas fracas e produtos defeituosos. Por outro lado, umidade excessiva ou controle ineficiente de umidade podem causar problemas no processo de soldagem, causando condensação no interior dos componentes, o que pode reduzir a vida útil dos produtos, devido a curtos-circuitos e mau funcionamento dos dispositivos.

Quais são as causas da desdobramento?

Baixa umidade - Quando a umidade é baixa, o solvente na pasta de solda evapora muito rapidamente. Isso faz com que a pasta seque, tornando o processo de soldagem menos eficaz.

Os baixos níveis de umidade podem causar os seguintes problemas na fabricação de componentes eletrônicos:

• Tempo de acompanhamento e força. A umidade insuficiente diminui o tempo disponível para colocar e colocar os componentes para processamento e diminui a força de aderência da pasta após sua colocação, diminuindo a qualidade geral do produto.

Alta umidade - Quando a umidade é alta, a pasta de solda absorve água e se torna menos eficaz, começando a afundar, o que representa um risco para as articulações. Altos níveis de umidade também podem causar danos ou defeitos em componentes sensíveis à umidade, no armazenamento ou durante o processamento.

A alta umidade pode causar os seguintes problemas na fabricação de componentes eletrônicos:

Reduzir a probabilidade de desoldaduras controlando a umidade

Garantir um nível de umidade uniforme de 50% de umidade relativa nas instalações de fabricação e armazenamento de componentes eletrônicos reduzirá a incidência de defeitos e danos devido a soldas defeituosas e eventuais desoldaduras. A manutenção de um nível constante de umidade em uma faixa entre 50% e 55% RH ajuda a garantir a eficácia dos materiais e processos de fabricação, reduzindo os riscos de danos ou defeitos nos produtos devido a eventuais desoldaduras.

O risco de componentes frágeis em dispositivos e produtos eletrônicos pode causar problemas com subcomponentes, má ligação de cabos e rupturas internas. Esses componentes frágeis podem causar danos às placas de circuito impresso e isoladores, encurtando a vida útil dos produtos e aumentando a probabilidade de curto-circuitos nos dispositivos.

Quais são as causas da fragilidade dos componentes eletrônicos?

Os efeitos do controle inadequado da umidade nos componentes eletrônicos são de dois tipos. Por um lado, níveis insuficientes de umidade podem fazer com que os componentes dentro dos dispositivos eletrônicos fiquem frágeis. Por outro lado, o controle insuficiente da umidade e as variações nos níveis de umidade durante a instalação podem causar danos ou defeitos devido à condensação.

Garantir um nível de umidade constante de 50% RH em toda a instalação de manufatura e armazenamento é essencial para evitar o amortecimento e a condensação, o que pode fazer com que os componentes fiquem quebradiços dentro de um dispositivo, possivelmente causando curto-circuitos. Sem o controle eficaz da umidade, a probabilidade de danos e defeitos em componentes e dispositivos eletrônicos, na fabricação e armazenamento aumenta drasticamente.