Umidificação, desumidificação e resfriamento evaporativo

Porque umidificação na produção de componentes eletrônicos ...


Garantir a qualidade dos produtos e a eficiência da produção com umidificação adequada.

Dispositivos, placas de circuitos impressos, componentes e dados eletrônicos são altamente sensíveis à umidade. Níveis insuficientes, excessivos e em mudança causam danos e defeitos em componentes eletrônicos e apresentam riscos de segurança devido a descargas eletrostáticas, eventos de dessoldagem e componentes quebradiços. Garantindo a umidificação, o melhor em sua instalação, você irá melhorar a produção, elevar a qualidade de seus produtos e, consequentemente, aumentar seu ROI.

Controle de descarga eletrostática (ESD)

Uma descarga eletrostática (ESD) ocorre quando o fluxo de informações se refere à carga elétrica. Pode gerar uma faísca visível, pode gerar uma faísca visível, pode gerar uma faísca visível.

Quais são as causas da ESD?

Eletricidade Estática - Uma das causas dos eventos de ESD é a eletricidade estática usada para gerar as cargas triboelétricas - a separação das cargas que ocorrem quando se trata de contatar o material e depois se separa. Níveis insuficientes de umidade aumentam o risco de eventos de eletricidade estática.


Indução eletrostática - Outra causa de danos por ESD é devido à indução eletrostática. Isso acontece quando se trata de uma carga elétrica.

A presença de objetos eletricamente carregados cria um campo eletrostático que faz com que as cargas elétricas na superfície do outro objeto sejam redistribuídas. O risco de indução eletrostática aumenta quando o nível de umidade é insuficiente.

Elimine o ESD controlando a umidade

Com um nível de umidade de 40% UR, resistência superficial em pisos, carpetes, resistência superficial em pisos, tapetes, toalhas de mesa e outras áreas suscetíveis. Os umidificadores adicionam hidratação ao ar, formando uma película protetora fina nas superfícies, que serve como um condutor natural para dissipar cargas elétricas. Quando os níveis de umidade caem abaixo de 40% UR, essa proteção desaparece e as atividades da rotina dos empregados tornam-se objetos com eletricidade estática, o que representa um sério risco de descarga para os trabalhadores, e aumenta a probabilidade de danos ou defeitos em componentes e dispositivos eletrônicos.

Reduzir a probabilidade de soldagem

Níveis adequados de umidade contribuem para a eficácia dos processos de solda por onda e tecnologia de montagem em superfície (SMT). Sem umidade suficiente, a pasta de solda pode secar, causando soldas fracas e produtos defeituosos. Por outro lado, umidade excessiva ou controle ineficiente de umidade podem causar problemas no processo de soldagem, causando condensação no interior dos componentes, o que pode reduzir a vida útil dos produtos, devido a curtos-circuitos e mau funcionamento dos dispositivos.

Quais são as causas da desdobramento?

Baixa umidade - Quando a umidade é baixa, o solvente na pasta de solda evapora muito rapidamente. Isso faz com que a pasta seque, tornando o processo de soldagem menos eficaz.

Os baixos níveis de umidade podem causar os seguintes problemas na fabricação de componentes eletrônicos:

• Tempo de processamento: baixa umidade afeta negativamente o tempo de espera entre as impressões 
• Vida útil dos modelos: a baixa umidade diminui a vida útil da pasta de solda, impactando a produtividade e o ROI.

• Tempo de acompanhamento e força. A umidade insuficiente diminui o tempo disponível para colocar e colocar os componentes para processamento e diminui a força de aderência da pasta após sua colocação, diminuindo a qualidade geral do produto.

 

Alta umidade - Quando a umidade é alta, a pasta de solda absorve água e se torna menos eficaz, começando a afundar, o que representa um risco para as articulações. Altos níveis de umidade também podem causar danos ou defeitos em componentes sensíveis à umidade, no armazenamento ou durante o processamento.

A alta umidade pode causar os seguintes problemas na fabricação de componentes eletrônicos:

• Bolas de solda: se a pasta de solda absorve água, pode causar uma fusão defeituosa, causando defeitos devido ao abaulamento. 
• Desgaseificação e esvaziamento: se um sistema eletrônico absorve o excesso de água, ele pode se desgaseificar durante o refluxo e aumentar o tamanho e a incidência do esvaziamento sob os componentes da BGA. 
• Defeitos / Danos aos produtos: Sem o controle adequado da umidade, os componentes sensíveis à umidade sofrem uma vida útil mais curta e podem sofrer defeitos e / ou danos durante o processamento.

Reduzir a probabilidade de desoldaduras controlando a umidade

Garantir um nível de umidade uniforme de 50% de umidade relativa nas instalações de fabricação e armazenamento de componentes eletrônicos reduzirá a incidência de defeitos e danos devido a soldas defeituosas e eventuais desoldaduras. A manutenção de um nível constante de umidade em uma faixa entre 50% e 55% RH ajuda a garantir a eficácia dos materiais e processos de fabricação, reduzindo os riscos de danos ou defeitos nos produtos devido a eventuais desoldaduras.

Minimize a fragilidade dos componentes

O risco de componentes frágeis em dispositivos e produtos eletrônicos pode causar problemas com subcomponentes, má ligação de cabos e rupturas internas. Esses componentes frágeis podem causar danos às placas de circuito impresso e isoladores, encurtando a vida útil dos produtos e aumentando a probabilidade de curto-circuitos nos dispositivos.

Quais são as causas da fragilidade dos componentes eletrônicos?

Os efeitos do controle inadequado da umidade nos componentes eletrônicos são de dois tipos. Por um lado, níveis insuficientes de umidade podem fazer com que os componentes dentro dos dispositivos eletrônicos fiquem frágeis. Por outro lado, o controle insuficiente da umidade e as variações nos níveis de umidade durante a instalação podem causar danos ou defeitos devido à condensação.

Umidade e condensação - A condensação envolve riscos significativos para componentes e produtos eletrônicos. Quando um produto ou componente eletrônico é transferido de uma área mais fria da instalação (com menos umidade) para um mais quente (com maior umidade), a mudança na umidade pode causar condensação dentro do dispositivo ou produto. 
Quando a umidade aprisionada se expande ou se contrai durante a fabricação, pode causar a delaminação de partes plásticas dos subcomponentes, má ligação dos cabos e rachaduras internas. O excesso de umidade representa um alto risco de danos aos circuitos impressos e isolados, o que pode causar defeitos e curtos-circuitos dentro do dispositivo.


Minimize a fragilidade dos componentes controlando a umidade

Garantir um nível de umidade constante de 50% RH em toda a instalação de manufatura e armazenamento é essencial para evitar o amortecimento e a condensação, o que pode fazer com que os componentes fiquem quebradiços dentro de um dispositivo, possivelmente causando curto-circuitos. Sem o controle eficaz da umidade, a probabilidade de danos e defeitos em componentes e dispositivos eletrônicos, na fabricação e armazenamento aumenta drasticamente.

Algumas vantagens da umidificação para a fabricação de componentes eletrônicos: 
  • Aumento da capacidade de produção e produtividade 
  • Aumento do ROI da produção e das operações da instalação 
  • Manutenção e melhoria da qualidade do produto 
  • Redução de desperdício devido a componentes danificados 
  • Melhoria da qualidade do ar interior para a saúde dos funcionários


Alguns de nossos clientes na indústria eletrônica

  • - Flextronics Ltd.

    - Halla Inc.

    - Jabil

    - Hewlett Packard

    - Cascade Microtech Inc.

    - Daktronics Inc.

    - Itron Inc.

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